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首頁進口晶振精工晶體精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,精工石英振蕩子

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,精工石英振蕩子

編號：14634402
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.9mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖...

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精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,精工石英振蕩子.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術：有源晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性，必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。

精工晶振	標示	SH-32S晶振	晶振基本信息對照表
標準范圍	f0	32.768KHz
電源電圧	Vcc	＋1.3V~＋5.5V
輸出電流	Icc	3.5 mA max.	Vcc=3.3V
頻率負載	L_CMOS	15pF	CMOS 出力
標準頻率偏差	f_tol	±3×10-6 max.	初期偏差、周波數溫度特性、電源、負荷変動特性、経時変化(1年、＋25℃時)
輸出電壓	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
對稱	SYM	40%～60%	50% Vcc
標準時間	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、L_CMOS=15pF

精工愛普生株式會社精工晶振永恒不變主體就是,依靠“覺得可靠的質量”讓顧客得到放心和滿足.將集團基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的商品和服務.運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術，我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器,精密切削零件產品，石英晶振被廣泛的應用于硬盤驅動器零件、醫療器械、照相機、電機和手機等各種領域。此外，我們還生產溫補晶振,石英晶體振蕩器，ABS剎車零件、發動機、變速器零件等汽車配件，以及數碼相機的快門等產品。

運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術，精工還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產品，石英晶振被廣泛的應用于硬盤驅動器零件、醫療器械、照相機、電機和手機等各種領域。產業用打印機的核心零件、有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,噴墨打印頭在建材及紡織產業發揮作用，依靠熱能進行印刷的熱敏式打印機原理在POS收款機和測量設備等領域得到廣泛應用。

對應無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質”的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).本公司精工有源晶振將沒有使用溴、氯系列的阻燃材料的產品稱為“無鹵素產品”,石英晶振事業部實現了全部產品的無鹵素化,向客戶提供對環境友好的環保產品.

對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環境友好的環保產品實行SII綠化商品的認證.

石英晶振事業部的所有石英晶振, 32.768K貼片有源晶振, 石英晶體諧振器,石英晶振均通過了SII綠化商品的認證.

1.制定環境目標，有計劃地確認實行結果，進而得到持續的改善。

2.遵守日本國內和世界各國的環境相關法規、條例以及業界的工作事項，致力于預防環境污染。

3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，3215晶體振蕩器,時鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過綠色采購、關愛環境的制造方法、化學物質的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻。

4.與公司員工共享環境問題的動向和公司的環境方針，促進對環境活動的理解和參加。精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,精工石英振蕩子

5.向公司外宣傳有關環境問題的方針和活動力圖加深與社會的溝通。

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,精工石英振蕩子

PCB設計指導

(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。

(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存貼片石英晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度25%RH至85%RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1/IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。

(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至進口晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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